IC封装会用到减薄机、划片机、固晶机、焊线机等设备，而固晶机等核心设备和技术长期只掌握在ASM Pacific、日本Disco等企业手中。

普莱信要打破这种垄断，需要解决两件事情：

“一开始的整机可以说是堆出来的，我们买了很多优质的进口零部件，先把整机堆出来，再一个一个地啃核心部件，用自研零部件替换进口零部件。”田兴银说。而在这个过程中，普莱信的零部件自产率不断提高，设备成本也大幅降低。

从设计模型到最终量产，普莱信耗费了几年时间，而这几年也是国产半导体行业飞速发展的几年，半导体设备制造公司数量日渐增加。如今普莱信已在IC封装和Mini LED/Micro LED巨量转移技术领域成为国内的领军者，被评为广东省专精特新中小企业。

 田兴银说，自己是在和团队、客户、供应商一起成长。“我在公司的占股很少，很多   股份都通过持股平台分给大家了，这是我的理想，我不想做成一个家族企业，大家能   够共享成长很重要”。

如今，普莱信已完成B轮融资，先后获得鼎晖投资、云启资本、蓝图创投、元和厚望等企业投资。

最近两年，随着全球经济进入下行期，高端装备的市场需求减少，对于生产高端装备的企业来说是一个很大挑战。普莱信正在加快对于新行业、新技术的布局，提升产品竞争力。

由于坚持自主研发，以及国内的芯片产业链慢慢完善，半导体设备制造企业开始增多。核心部件供应商增多，让普莱信的生产效率逐渐提升，在技术和成本上的优势逐步体现，得以和国外的一线品牌竞争。

如今中国已经具备庞大的芯片封装产能，田兴银的目光更多聚焦在产能不足的海外市场，比如泰国、马来西亚、越南、菲律宾等国家。相比提供同类设备的欧美厂商，普莱信有巨大的价格优势，而且技术也很受海外客户的认可。

“我们最大的竞争对手一年的产值大概200亿元。” 田兴银说。

在田兴银看来，在未来的全球市场竞争中，中国半导体产业的竞争力正在逐步显现。中国有庞大的工程师红利，软件工程师、硬件工程师人群越来越多，高精尖研发人员的素质越来越高。“很多国家的研发能力不及我们，而欧美的成本是下不来的”。

另外还有供应链的发展。中国现在过几十年的发展，从机械加工到各种零部件的生产越来越齐全，成本逐渐降低，在价格上赢得了比欧洲、东南亚企业更大的竞争力。

关于“中国芯”，在田兴银看来，中国芯片设计人才不少，芯片设计能力不差，甚至在数字芯片设计方面比较领先，难题是在制造环节——芯片制造需要用到很多种高端设备，尤其是光刻机、蚀刻机这一类设备，需要在技术上做突破。

田兴银经常参与公益活动，也是户外运动爱好者，但骨子里他觉得自己就是个创业者，而普莱信不会是他的最后一次创业。